<font id="7hlvd"></font><listing id="7hlvd"><span id="7hlvd"><progress id="7hlvd"></progress></span></listing>
      <nobr id="7hlvd"></nobr>
        <cite id="7hlvd"><del id="7hlvd"></del></cite>
        <form id="7hlvd"></form>

        <em id="7hlvd"><i id="7hlvd"></i></em>

        <form id="7hlvd"><strike id="7hlvd"><p id="7hlvd"></p></strike></form>

        歡迎來到昆山拓谷電子有限公司!

        內頁banner

        常見問題

        最新新聞

        關鍵詞

        聯系我們

        昆山拓谷電子有限公司

        聯系人:喬雪超

        電話:18112652983

        郵箱:qiaoxuechao@kstoko.com

        地址:江蘇省昆山市玉楊路1001號4號廠房


        真空回流焊工藝的提升對企業的幫助

        發布日期:2021-11-04

        真空回流焊工藝的提升對企業的幫助
        近幾年來,作為LED行業的細分范疇,UVLED行業開展得如火如荼。UV LED(Ultra-Violet Light Emitting Diode)是一種能發出200nm-400nm不同波長的紫外線光源,相比傳統光源,有壽命長、環保、能耗低、無熱輻射、體積小、固化時間快等優點。目前UV-A LED(波長320-400nm)主要用于固化和枯燥等應用,占領整個UV LED應用產業至少半壁江山;而UV-C LED(波長200-280nm)主要用于殺菌消毒和凈化等應用,估計將來將成為UV LED市場的新動能 。
        不同于傳統LED,UV LED需求特地的電學、光學和熱學設計,并需求特地的特殊計劃考證。目前行業開展還存在很大的技術瓶頸,產品存在良率不高、牢靠性不佳等問題。為了提升UV LED的牢靠性,封裝企業需求晉級運用真空焊接工藝,同時要保證原料的高質量,以及做好二次散熱設計。
        真空回流焊:減少空泛率,提升牢靠性
        依照封裝方式與集成度的不同,UV LED分為分立式器件與集成模組。其中,集成模組又分為COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是將多顆LED芯片直接焊接在一塊基板上,而DOB是先將LED芯片封裝在器件內,再將多個器件焊接在一塊基板上。相較于COB,DOB更利于完成規范化大范圍消費。一旦呈現制造不良,DOB只損失某個器件。而運用過程中一旦發作光源失效,DOB只需求改換失效的器件。
        研討標明,DOB的互聯層(包括固晶層和錫膏層)的焊接質量對UV LED的出光率、總熱阻和牢靠性有很大影響。目前固晶層的焊接技術曾經比擬成熟,但器件與基板間的焊接層,由于工藝問題,不可防止地會產生氣泡而構成空泛。
        據研討,空泛對熱阻的影響關系為:多個隨機散布的小的空泛(總百分比V%),對器件總熱阻(Rjc)的影響關系為Rjc=0.007V%+1.4987,而多個比擬大的空泛對器件總熱阻的影響關系為Rjc=1.427e0.015V% 。
        空泛率越小,散熱越好,空泛率越大,則散熱越差??辗郝蚀?,散熱才能差,招致UV LED產品良率低,牢靠性不佳,也減少UV LED芯片的運用壽命。一些UV LED封裝和應用企業因此遭受了很大損失。目前行業大多采用傳統的回流焊工藝,焊接空泛率普遍高達30%以上
        針對以上問題,UV LED行業的一些頭部企業已改用真空焊接工藝,大幅降低了UV LED芯片焊接的空泛率,有效提升了牢靠性。據理解,北京中科同志科技已研發出UVLED專用真空焊接爐,即特地應用于UV LED芯片和模組焊接的真空回流焊爐,能夠無縫替代進口真空焊接爐。運用中科同志科技的UVLED真空焊接爐,UV LED芯片焊接的空泛率能夠控制在3%以下。
        另外,值得一提的是,中科同志科技的UV LED專用真空回流爐,特地針對UV LED產品做了特殊優化。UV LED芯片在運用過程中,其能量全部是經過亮度發射進來的。其他焊接工藝會損傷外表,影響發光。而中科同志科技真空回流爐,不會損傷UV LED照亮堂度,保證了能量的完好釋放。
        保證原料高質量和二次散熱設計的合理性
        為了提升牢靠性,除了改用真空焊接爐停止封裝焊接,降低UV LED的空泛率,還應重點關注以下兩點:
        1、選擇質量高的基板、芯片和錫膏。特別是在UV LED產品批量消費過程中,一定要確?;宓馁|量。ont FACE='宋體'>用于UV LED集成模組的基板主要有兩種,即銅基板和氮化鋁(AlN)陶瓷基板。相比氮化鋁陶瓷基板,銅基板有以下優點:價錢更低;質地堅固,不易呈現裂紋以至決裂的狀況;更容易完成外形尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同,器件的性能和牢靠性等都會有一定的差別。
        2、保證UV LED模組運用過程中二次散熱設計的合理性。能夠參考如下規律:
        a. 以 'UV LED模組總電功率×50%÷1.3小于等于散熱功率”作為散熱充沛的理論判別根據。假如是水冷冷卻,散熱功率以(出水口溫度-進水口溫度)x流速×水或者其他散熱介質的比熱容的公式來計算。假如是風冷冷卻,也依照同樣的方式來計算。
        b. 實驗樣品完成后,以靠近UV LED的散熱基板的溫度不高于55攝氏度為實驗勝利判別根據。(能測試中間焊盤上的溫度,同時要將進入實踐設備上或實踐工作環境中的狀況都思索到,還要思索周邊溫度和極端條件)。

        真空回流焊

        最近瀏覽: