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        晶圓裂片機

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        • 產品名稱:晶圓裂片機
        • 所屬分類:晶圓裂片機
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              昆山拓谷電子有限公司(簡稱TOKO)創立于2015年,是由日本パルス技術研究所提供核心技術、日本SRFテック株式會社提供生產技術和常年在日本從事半導體真空焊接設備研發、生產、販賣的業內資深日本歸國人士共同發起創立的專注于高端半導體焊接設備研發、生產、服務型企業。為國內半導體、第三代半導體高壓大功率IGBT模塊、5G模塊、新能源汽車控制模塊等企業提供高端半導體國產替代設備。日本パルス技術研究所有著45年的半導體焊接設備研發經驗,未來三年內他們會協助我們國內的研發設計團隊逐步將日本設備國產化,逐步生產出更適合中國企業、性價比更高的真空焊接及相關半導體設備。

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        關鍵詞:真空爐

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